什么方法可以減少燒結磚氣孔產生

　　我們所使用的燒結磚，仔細看的話，上面基本上還是比較光滑的，一般來說很少存在氣孔。其實對于磚來說，氣孔多了會影響磚的施工以及它的使用，所以要盡可能減少氣孔的產生，在生產磚的時候如何減少氣孔產生？
　　1、選擇密度高、吸水率低的原料，然后再通過合理的配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。
　　2、焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中溫度一般控制在1350℃到1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），收縮會略有增加，從而使密度稍有增加，低氣孔率得以降低。
　　以上這些就是減少燒結磚氣孔產生的方法，主要在選擇原料方面我們一定要好好選擇，并且在生產工藝方面還是要選擇良好的工藝來進行操作使用。